浅谈下一代光电封装CPO规范与测试方案
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随着今年来全球AI军备竞赛的如火如荼，ChatGPT等技术的兴起，极大地刺激了云计算和数据中心的需求。特别是来自AI方面算力的大超预期，带动了高速率光模块需求的大涨。
下一代数据中心如此高带宽的需直接对空间和尺寸提出挑战，可插拔技术互连变的困难，板载光学(OBO）和共封装光学(CPO)进入大众眼帘。本期研讨会我们邀请到了是德科技光通信负责人 /ODCC协会技术专家带来CPO技术讲解与测试规范展望。