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PathWave ADS 和电磁设计环境配有 3D 射频版图，可用于设计采用了多种技术的射频模块，以及进行模块级 DRC/LVS/LVL 验证，确保准确无误的组装。
特点
W3608B PathWave ADS 核心 + 电磁设计 + 版图 + RFPro + 射频电路仿真 + 系统电路验证 + 完整的 VTB 软件套件包括：
- 3D 射频版图，用于多技术射频模块和封装设计
- 模块级实体验证（DRC、LVS、LVL）
- 谐波平衡、包络、瞬态/卷积非线性电路仿真器
- RFPro 电磁（Momentum 和 FEM）仿真器
- 电路级误差矢量幅度（EVM）优化
- 全面的非线性稳定度分析
- 虚拟测试台程序库，用于根据 5G、车载雷达和 WIFI 等行业标准进行系统级电路验证
- 电磁设计组件能够创建参数化的 3D 元器件并将其导入 ADS
PathWave ADS 软件套件适用于多技术射频模块实体设计和模块级验证（DRC、LVS、LVL），以实现正确无误的组装。 RFPro 电磁仿真器（Momentum 和 FEM）使工程师无需修改或切割版图，即可仿真任意选定的电气网络和元器件。 全套非线性电路仿真器使工程师能够设计更先进的射频模块，在电路级上确保射频模块在任何条件下均能保持出色的非线性稳定度，实现更佳的调制射频信号 EVM 性能。 RFPro 电磁－电路协同仿真软件确保工程师在设计产品时将封装和互连的电磁效应考虑在内。 系统级电路验证测试台（VTB）能够验证电路性能是否符合众多行业标准系统级规范（例如 5G 车载雷达和 WiFi），确保尽早实现一致的成功设计。
关键电热注意事项
电热稳态和瞬态仿真可以解决因电热造成的电路性能下降问题，例如：
- AM-AM 和 AM-PM 失真会导致调制信号的 EVM 和 ACLR 不理想
- 器件阻抗偏移会导致阻抗失配，降低效率和可靠性
- 当产生的热量超过耗散的热量时，温度会升高，进而造成热失控故障
为此套件添加下列组件，以便进行电热分析：
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