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PathWave 热设计软件
适用于 IC 和堆叠裸片 SiP 的器件级电磁仿真器
对每个器件的精确热仿真
高性能集成电路上的一些区域功率密度非常高，导致温度变化极大。PathWave 热设计软件可以计算芯片的 3D 温度曲线，并将热分析数据输入到电路仿真中。它可与多款集成电路设计工具配合使用，例如 Cadence Virtuoso。PathWave 热设计软件可以帮助您在器件投产之前，消除器件中的不良温度效应。
- 计算器件的完整温度曲线
- 发现混合信号设计中的温度变化
- 无需耗费精力准备数据即可仿真温度
- 热分析数据可以输入到电路仿真器中
- 以亚微米级分析几何结构特性
- 利用真实的温度数据探测可靠性问题
在下线之前发现热效应引发的电路问题
温度变化会导致测量和仿真的不确定度增加。如果采用芯片温度的平均值运行仿真，无法足够精确地仿真器件。了解 PathWave 热设计软件如何以出色的分辨率和精度揭示热效应所引起的电路问题，避免只凭估计确定器件温度特性。
PathWave 热设计软件以前曾称为 HeatWave。
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