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器件建模软件 MBP：为大批量模型生成提供自动化与灵活性的一站式解决方案

器件建模软件 MBP 是一站式解决方案，可为大批量模型生成提供自动化和灵活性。该软件包括用于行业标准模型的自动提取包以及用于建模策略定制的开放接口。还提供了用于高级统计和失配模型提取、布局邻近效应 (LPE) 建模、静态随机存取存储器 (SRAM) 单元建模、HVMOS 建模、可扩展电感器建模和角库生成的交钥匙解决方案。

器件建模软件 MBP 是一个完整的建模解决方案，集成了 SPICE 仿真、模型参数提取和模型库生成。该软件支持最新的标准模型，包括用于逻辑、模拟和 RF 设计的 BSIM-BULK、BSIM-CMG 和 BSIM-IMG。除了紧凑模型外，器件建模软件 MBP 还支持宏（子电路）模型和 Verilog-A 模型。它提供自动提取包。脚本环境支持提取流程定制、设备目标定义和 GUI 操作。凭借其卓越的优化技术和先进功能，器件建模软件 MBP 提供了最全面、准确和高效的建模解决方案，尤其是针对硅器件。它使您能够：

  • 使用内部 SPICE 引擎提高建模效率
  • 内置自动提取包
  • 使用用户友好的 GUI 轻松调整模型参数
  • 使用整个模型库进行调整
  • 提供完整的建模解决方案
  • 使用脚本环境进行自定义
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W6300B
W6300B PathWave Model Builder Core 
起价  
Includes PathWave Model Builder (MBP) core environment.
W6325B
W6325B PathWave MBP/IC-CAP Modeling 
起价  
Includes PathWave Model Builder (MBP) core environment and PathWave Device Modeling (IC-CAP) core environment, simulation and analysis module.
W6328B
W6328B PathWave MBP/MQA Modeling 
起价  
Includes PathWave Model Builder (MBP) core environment and PathWave Model QA (MQA) core environment.
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