如何设计多技术毫米波相控阵

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自动进行晶圆级 3D 多技术组装设计

要想把多种芯片技术整合到一个相控阵设计中,工程师需要将每种芯片技术映射到 3D 模块组件上,同时协调它们之间的连通性、方向和互连寄生效应。 在这个过程中,工程师需要谨慎地协调和设置关联设计并嵌入关键物理信息。

为了完成多技术组装,工程师首先要搭建基础设计,然后把其他元器件安装到模块上。这些元器件的设计技术各不相同,例如 RFIC、MMIC 和层压板。 工程师必须对设计进行优化,例如在保持电磁(EM)和电路协同仿真的完整模型保真度的前提下,尝试进行元器件堆叠和翻转实验。

先进的低频噪声分析解决方案

用于毫米波相控阵的 3D 多技术版图解决方案

在保持基片完整性的同时,自动完成多技术元器件的版图组装,工程师需要将多种技术整合到一个毫米波相控阵设计中。 Keysight EDA 先进设计系统(ADS)包含一个拖放工具(称为 SmartMount),它能将使用一种技术设计的元器件添加到使用其他技术的设计中。 该软件可以减少手动映射方法造成的错误,确保安装方向和 3D 互连一次性成功。 Keysight EDA RFPro 提供了一个统一的设计环境,能够对多技术设计的任意选定部分进行准确的电磁/电路协同仿真,而无需工程师修改版图或者是临时进行设计。

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